迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业

2026年2月6日 11:50 作者：zhangsan 分类：未分类2

近日，迈为股份自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。