业内人士周日表示，三星电子的下一代高带宽内存HBM4将在农历新年假期后开始出货。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达交付HBM4，用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能加速器平台Vera Rubin。预计英伟达将在下月在NVIDIA GTC 2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。（新浪财经）
业内人士周日表示，三星电子的下一代高带宽内存HBM4将在农历新年假期后开始出货。三星计划最早于2月第三周开始向英伟达交付HBM4，用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能加速器平台Vera Rubin。预计英伟达将在下月在NVIDIA GTC 2026大会上首次展示搭载三星HBM4的Vera Rubin产品。（新浪财经）