近期，端侧AI芯片设计公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情人士透露，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。 据测算，到2030年全球智能汽车、个人设备领域的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分别达48.9%、54.4%，中国市场增速更超全球，成为物理AI落地的核心阵地。 公开信息显示，为旌自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力，能够适配物理AI的场景需求。(新浪科技)
近期，端侧AI芯片设计公司为旌科技已完成新一轮3亿元融资。据知情人士透露，此轮融资由君信资本、江北新区高质量母基金等机构参与。 据测算，到2030年全球智能汽车、个人设备领域的端侧AI芯片出货量年复合增长率将分别达48.9%、54.4%，中国市场增速更超全球，成为物理AI落地的核心阵地。 公开信息显示，为旌自研的AI处理器NPU聚焦端侧场景原生设计，让芯片在有限功耗下实现更高能效比，即便在高温、振动等极端环境中，也能稳定输出推理能力，能够适配物理AI的场景需求。(新浪科技)