日联科技：拟设立控股子公司注册资本1100万元

2026年2月27日 15:50 作者：zhangsan 分类：未分类2

日联科技公告，公司拟与控股孙公司SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司，注册资本为1100万元。日联科技持股70%，SSTI持股30%。出资方式均为自有资金。